絡達RF晶片開發成果進入收成階段 WLAN、手機用RF晶片 Q3陸續推出
絡達RF晶片開發成果進入收成階段 WLAN、手機用RF晶片 Q3陸續推出
I 明基集團旗下的射頻（RF）晶片設計公司絡達科技董事長洪中耀表示，該公司投入的無線區域網路（WLAN）及手機用RF收發器（Transceiver）晶片，目前已到最後認證階段。其中WLAN的RF晶片可望於第三季小量量產，第四季大量出貨；而手機用的RF晶片目前也正進行測試，估計第四季可正式進入量產，由於台灣在WLAN佔全球近8成的產出，而手機板的需求初期在明基的支援下，2004年絡達將可看到較佳的成長態勢。
絡達總經理呂向正表示，在WLAN應用上，儘管過去絡達曾考慮投入開發RF加上基頻（Baseband）的完整解決方案，但考量台灣數位IC開發人才濟濟，且海外不斷引進Baseband研發技術來台，加上Baseband的應用其實有相當多的不同需求，須滿足各種如USB、MiniPCI、CF（Compact Flash）等不同介面，因此在商業競爭、集中資源等因素考量下，絡達選擇僅投入RF端晶片開發。藉由具競爭力的RF晶片研發完成，而後尋求不同的Baseband廠商配合，相信可創造出更大的利基。
據了解，目前絡達已完成802.11g／a規格的RF收發器，初期應以與台灣如益勤、揚智、集成等Baseband開發業者合作為主，產品最快可望於第四季開始量產。
由於絡達所開發的RF晶片已包含功率放大器，因此，以原物料（BOM）成本計算，依比較廠商的不同，推估將有0.5∼2美元的成本競爭優勢，也是絡達的RF晶片主要利基所在。
除WLAN應用的RF晶片外，目前絡達也投入手機用RF收發器晶片的開發，具有可支援手機3頻通話、GPRS Class 12等級等特色，並整合低雜訊放大器（LNA）與電壓控制振盪器（VCO）等元件，現以0.35微米的BiCMOS製程在海外矽化鍺晶圓廠投片。
呂向正說，產品在第四季推出後，初期明基將導入在自有品牌手機中使用，同時絡達也將持續開發其他客戶，估計2004年時，WLAN及手機的晶片出貨將佔絡達營收各50％左右。
至於手機RF晶片的出貨，會否因明基的色彩濃厚而使絡達後續發展受限，對此，呂向正認為無須擔心。因為對明基的出貨上揚後，將再尋求與其他手機廠的合作，正滿足企業發展的階段性擴張計畫，且以大眾投資威盛、宏碁投資揚智、廣達投資廣明等例子來看，可發現產品的競爭優勢如何，才是能否在市場存活的主要關鍵。因此，只要絡達的手機RF晶片在成本、效能應用方面有優於其他業者的表現，將有一定的發展空間。
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