新聞中心

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達發科技將於 2026 年全系列晶片皆導入 AI 技術

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2024.03.20

達發科技「公分級」AI 衛星定位晶片方案獲機器人大廠 Segway 2024 年最新款無線割草機器人採用

AI 衛星定位晶片將加速各行各業創新應用問世及服務轉型

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2024.01.23

達發科技車用衛星定位晶片正式通過 AEC-Q100 Grade 2 車規級可靠性認證

推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA

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2023.12.04

達發科技藍牙 LE Audio 晶片通過英特爾新一代Intel® Evo™ 筆電連外裝置認證計畫

達發科技協助我們的音訊裝置客戶更易於達到 Intel® Evo™ 連外裝置認證並及早加入 Intel® Evo™ 筆電生態圈

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2023.07.18

達發科技聚焦全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術

2023 至 2025 可服務市場CAGR達 13%

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2022.10.18

達發科技推出全球最具開放性、彈性與延展性的 10G-PON 旗艦 SoC AN7581

CPU、NPU 及智慧封包加速器之創新金三角架構設計 為生態系統帶來全新格局,單一SoC即全面支持 WAN、WLAN、LAN 各種速度 最高速可達 Wi-Fi 7

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2022.10.11

達發科技宣布其寬頻 SoC 支援 RDK-B 並協助多家第一線西歐客戶自 DOCSIS 移轉至光纖

RDK-B GPON 寬頻晶片解決方案的推出展現達發科技對開源平台的強力支持

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2022.10.04

達發科技實現全球第一下上行皆達8 Gbps技術落地 奠定XGS-PON導入新典範

迎全球固網基礎建設高速轉型潮

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2022.07.26

達發科技領先全球 締造十年技術里程碑 通過藍牙®低功耗音訊認證

搭載全新系列藍牙LE Audio晶片終端產品預計2023上半年大量問世

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