关于达发 - 公司简介

达发科技是联发科技集团布局的重要一环。联发科技的芯片多为上千人研发团队规模所开发的大平台，达发科技的芯片则是百人规模小平台，双方是「大小平台、分工合作」的关系，可以提供更高价值、更完整的方案，服务全球客户。

联发科技董事长蔡明介：「达发科技的组织规模有弹性、灵活的特质，可以快速响应客户需求。核心团队都有超过 20 年的经验，客户已经遍布全球。」

达发科技是由母公司联发科技的物联网部门，加上络达科技、创发科技、原睿科技，三个公司、四个团队组合在一起的。核心团队都有超过 20 年的产业经验，在并成达发科技前，络达科技与创发科技都已是联发科技的子公司，合并成为达发科技后，于人才取得、产品线布局、先进技术投资等各个面向，已发挥相当的成效，再经由与联发科技大小平台、分工合作的运作模式，将会有更大的综效与优势。 (请参阅下图)

具体营运实绩

自2017年以来，达发科技在联发科技母公司的大力支持下，积极「拓展欧美客户」、加重投入「高毛利芯片」的开发，也同时加大「以太网芯片研发」。经营团队也持续调整公司体质，包括投入高价值芯片研发，布局先进技术、掌握先进制程，使营收及获利陆续稳健地成长。2023 年，达发科技在「蓝牙音频」、「固网宽带」、「卫星定位」三个芯片系列在全球市场占有率已位列前三名，已是全球领先群，拥有许多全球知名领导品牌指标客户。

两大领域 四个芯片系列

达发科技是专注于「网通基础建设」与「高阶 AI 物联网」包含有线通讯、无线通信两大领域的 IC 设计公司。

在网通基础建设领域，达发科技的「光纤固网宽带」、「以太网」两个芯片系列，与联发科技 Wi-Fi、FWA 等，无论于技术与业务方面，都有相互的整合与搭配，可一起提供更高价值、更完整的方案，服务全球客户。

在高阶AI物联网领域，有「蓝牙音频」与「卫星定位」两个芯片系列，该芯片系列与母公司大平台芯片 5G、Wi-Fi、车用等分工合作下，可以响应更趋复杂且多元终端融合使用的新需求，是支持最后一哩路创新应用的基础。

选择投资有迭代、有门坎的技术

所谓「有迭代技术」指的是会一代一代持续演进、每过一段时期就会有新一世代的技术，产业会持续订定技术标准，而其所支持的终端产品也会推陈出新。迭代就是反映技术的进步、标准的演进，芯片的研发也须跟进，且要反复优化并与前一代规格兼容，所以越多世代的技术其难度与门坎也会越来越高。

以蓝牙音频技术而言，达发科技从 2006 年第二代 Bluetooth 2.x 就加入蓝牙标准联盟 Bluetooth SIG，发展了 16 年一直到 2022 年，也演进至第五代 Bluetooth 5.x；固网宽带的发展从 2001 年的 ADSL 普及开始，经过了超过 20 年的发展，到 2022 年，10G-PON 服务也开始于全球陆续落地。因此，达发科技选择投资「有迭代、有门坎」的技术，研发团队能够不断地累积技术能力，让技术投资得以永续，我们更持续向领先群的客户学习，致力成为与客户一起成长的关键伙伴。

未来成长机会

展望未来，达发科技在全球网通基建与高阶 AI 物联网两大领域还有很多的发展机会。目前全球各国政府皆加大投资网通基础建设，达发科技在网通终端设备会持续扩大，包括家庭网络网关 (home gateway)、光纤到户 (Fiber To The Home，FTTH)、光纤到室 (Fiber To The Room，FTTR)，以及以太网交换机 (switch) 等芯片。同时，达发科技超高速 SerDes 传输及光驱动 Laser Driver 技术也居于全球领先群，已开发出 50/100/200/400 Gbps PAM4 DSP + LDD 系列芯片方案，主要应用于数据中心设备间互连的高速光模块。目前，达发科技的 PAM4 DSP + LDD 芯片也是全亚洲第一款量产的高速光模块 PAM4 DSP芯片方案。

在高阶AI物联网领域，达发蓝牙音频芯片持续维持品牌客户旗舰产品的采用外，也已延伸至电竞 (gaming)、商务 (enterprise)、助辅听 (hearing aid)、甚至未来公共广播市场 (Auracast™)。面对规格持续迭代的终端融合 (hybrid) 使用的新需求，达发科技会提供更丰富的「AI音讯」方案。卫星定位芯片除了持续维持顶规穿戴装置品牌客户的采用，面对未来穿戴、行业应用、车用等多元应用领域，达发科技会持续提供定位快、定位准、最省电的解决方案，让全球「AI定位」客户有最佳的芯片方案。

达发科技将于 2026 年全系列芯片皆导入 AI 技术

透过联发科技集团与达发科技的 Edge AI 技术能量，达发科技在音讯领域的场景识别能力、降噪能力、卫星定位的公分级高精度能力，或是高速传输的数据降载能力，都能以极低功耗帮助客户将 AI 快速落实到终端产品，大幅提升客户产品竞争力。

达发科技的卫星定位芯片已于车商选配、车用后装等追踪应用为车厂采用，车用卫星定位芯片于 2023 年底通过车规 AEC-Q100 第二等级 (Grade 2) 可靠度标准测试，并与联发科技 Dimensity Auto 车用平台完成系统整合与验证测试，于 2024 年初进入客户导入 (design-in) 阶段，也正积极进行 ISO26262 汽车功能安全国际标准的规划，展现达发科技对车用卫星定位芯片于安全性和可靠性的承诺，以及进入车用市场的决心。

持续将先进技术的创新能力转化成客户的竞争力

达发科技董事长谢清江：「达发科技致力于将先进技术的创新能力转化成客户的竞争力，持续推出高价值的芯片，加速客户产品问世时间 (time-to-market)，在客户产品与服务的推出上一起取得市场成功，成为客户最有价值的伙伴。达发科技会不断地向全球领导品牌客户学习，和客户一同成长。」