人才
工作机会
43 个职缺
职缺说明
負責SAP HCM / SuccessFactors 系統導入與維運职缺需求
學歷要求：大學
科系要求：資訊管理相關、資訊工程相關
工作技能：不拘
其他條件：
1.具備SAP ABAP / Webdynpro設計開發經驗 2.熟悉SAP Fiori / UI5架構尤佳 3.具備需求訪談、系統分析能力，可獨立進行系統開發與維護 4.願意團隊合作，達成主管交付事項
职缺说明
Multimedia display and UI digital RTL design职缺需求
學歷要求：碩士
科系要求：電機電子工程相關
工作技能：不拘
其他條件：
1. Knowledge of ARM-based SOC design and AMBA protocol 2. Experience with digital design flow (DC synthesis, DFT, LEC, CLP, STA…etc)
职缺说明
2D Graphic engine RTL designer职缺需求
學歷要求：碩士
科系要求：電機電子工程相關、資訊工程相關
工作技能：不拘
其他條件：
1. Knowledge of ARM-based SOC design and AMBA protocol 2. Experience with digital design flow (DC synthesis, DFT, LEC, CLP, STA…etc)
职缺说明
1.Responsible ASIC frontend flow, including synthesis, DFT, STA, LEC, PTPX, CTS, UPF, Timing constraints closure,PnR co-work. 2.RTL design optimization for timing closure.职缺需求
學歷要求：大學、碩士
科系要求：電機電子工程相關、資訊工程相關
工作技能：不拘
其他條件：
1.Familiar with ASIC frontend design flow,better with DCG experience. 2.具程式設計(TCL,Perl)能力者佳
职缺说明
1.在FPGA與ASIC平台上進行SOC周邊功能驗證與驅動程式撰寫 2.工作內容涵蓋下列模塊 ---a. CPU(MIPS&ARM) bring up ---b. U-Boot(Bootloader) 開發與新增功能 ---c. IC內部Internal ROM code與Security boot功能開發 ---d. ARM TrustZone 開發與新增功能 ---e. USB Host 2.0 & 3.0 驗證與維護 ---f. 硬體加解密引擎(Crypto Engine)驗證與開發 ---g. 其他: I2C/SPI/NAND(NOR) flash/UART/GPIO/GDMA/etc… 3.解決客戶回報與SOC周邊驅動(上述模塊)相關的問題 4.IC量產程式開發與Fail IC分析 5.針對新功能與IC Designer進行軟硬體分工與架構設計討論 6.分析系統效能弱點並提出改善方案(HW or SW)职缺需求
學歷要求：碩士
科系要求：電機電子工程相關
工作技能：不拘
其他條件：
1.熟悉嵌入式系統與平台開發。 2.熟悉C語言及Linux核心與系統程式設計。 3.了解路由器相關網路協定概念。 4.良好的溝通技巧與配合IC專案時程加班。 上班地點 : 竹北 / 台北
职缺说明
1.56Gbps/112Gbps Ethernet Optical PAM-4 baseband algorithm development 2.define analog front-end spec and include it in PHY simulation职缺需求
學歷要求：碩士
科系要求：電機電子工程相關
工作技能：不拘
其他條件：
1.Fluency in C/C++, system verilog and Matlab. 2.Experience in developing communication baseband algorithm (e.g. optical communication) is a plus.
职缺说明
1. SerDes IP electrical validation 2. High speed Serdes system verification with Firmware coding and test plan preparation. 3. Collaborate with IP designer at functional bring up, setting optimization, and failure analysis at circuit design 4. Generate test reports and customer design-in support 5. Develop automation platforms (by LabVIEW, Python, C#)职缺需求
學歷要求：碩士
科系要求：電機電子工程相關、通信學類、資訊工程相關
工作技能：韌體工程開發、韌體整合測試、韌體程式設計、開發電子電路系統
其他條件：
1. 熟悉USB、PCIe、PON光通訊系統驗證者佳 2. Firmware撰寫 3. 有FPGA Verification經驗者 4. 熟悉Scope/ Logic Analyzer / Network Analyzer/ Spectrum Analyzer/BERT etc.
职缺说明
1. APR physical design, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree, routing, DRC/LVS to tapeout 2. Requirement: a) Hands on whole chip APR physical design from netlist to DRC/LVS tapeout b) Familiar with Cadence Innovus & Synopsys ICC experience is required职缺需求
學歷要求：大學、碩士
科系要求：電機電子工程相關、資訊工程相關、其他數學及電算機科學相關
工作技能：不拘
其他條件：
职缺说明
1. 相關系統測試板製作與測試。 2. IC 參考電路與公板製作。 3. 硬體相關測試，ex. Power/Thermal/電氣訊號量測/TCT/… 等硬體相關的測試內 容。 4. 產出硬體設計文檔與測試報告。 5. EMC相關測試與 debug。职缺需求
學歷要求：大學、碩士
科系要求：通信學類、電機電子工程相關
工作技能：不拘
其他條件：
工作技能: 1. 熟悉 xPON/xDSL/Ethernet/WiFi 等產品的設計及使用 2. 熟悉硬體開發流程，電路板電路設計與PCB布局規劃，且有量產經驗 3. 熟悉示波器、網路分析儀、頻譜分析儀操作 其他: 1. 有 Ethermet Switch 硬體設計經驗者佳。 2. 對高速光通訊傳輸設計(40/100/200G)有經驗者佳。 3. Broadband Modem 設計經驗者。
职缺说明
1. 相關系統測試板製作與測試。 2. IC 參考電路與公板製作。 3. 硬體相關測試，ex. Power/Thermal/電氣訊號量測/TCT/… 等硬體相關的測試內 容。 4. EMC相關測試與 debug。职缺需求
學歷要求：大學、碩士
科系要求：通信學類、電機電子工程相關
工作技能：新產品研發與測試、硬體系統研發設計、開發電子電路系統、電子電路設計
其他條件：
工作技能: 1. 熟悉 xPON/xDSL/Ethernet/WiFi 等產品的設計及使用 2. 熟悉硬體開發流程，電路板電路設計與PCB布局規劃，且有量產經驗 3. 熟悉示波器、網路分析儀、頻譜分析儀操作 4. 有 SI 經驗者佳 其他: 1. 有 Ethermet Switch 硬體設計經驗者佳。 2. 對高速光通訊傳輸設計(40/100/200G)有經驗者佳。 3. Broadband Modem 設計經驗者。
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